KYOTO, Japan, 10. Juni 2026 /PRNewswire/ -- ROHM Co., Ltd. gab bekannt, dass sein SiC-MOSFET mit 750 V in einer BBU (Battery Backup Unit) für KI-Server-Netzteile eingesetzt wurde. Mit dem Aufkommen der generativen KI verlagern sich die Stromversorgungssysteme von KI-Servern auf höhere Spannungen und gehen rasch zu HVDC-Architekturen (Hochspannungs-Gleichstrom) über. In diesem Umfeld wurde das Bauelement von ROHM als SiC-Leistungshalbleiter ausgewählt, der Stromversorgungssysteme der nächsten Generation unterstützt.

Abbildungen: Produktmerkmale

https://cdn.kyodonewsprwire.jp/prwfile/release/M106254/202606040358/_prw_PI1fl_KW489zte.jpg 

Da die generative KI eine höhere GPU-Leistung und einen steigenden Stromverbrauch in Rechenzentren vorantreibt, bewegt sich die Branche in Richtung HVDC-Architekturen, um Verluste bei der Stromübertragung zu verringern. In diesen Hochleistungs- und Hochspannungsumgebungen spielen BBUs und CUs (Kondensatoreinheiten) eine zunehmend wichtige Rolle beim Schutz von Systemen auf Rack-Ebene bei Stromausfällen oder kurzzeitigen Unterbrechungen.

Bei dem eingesetzten Produkt handelt es sich um den „SCT4013DLL", einen SiC-MOSFET mit 750 V, der im Stromversorgungsbereich einer Stromversorgungsarchitektur für KI-Server mit +400 V/−400 V eingesetzt wird. Dank der Eigenschaften von SiC bietet dieses Produkt eine hohe Temperaturtoleranz mit einer maximalen Sperrschichttemperatur (Tj) von 175 °C, was einen stabilen Betrieb selbst in BBUs ermöglicht, in denen die Wärmeentwicklung mit steigender Spannung und Leistungsdichte zunimmt.

SCT4013DLL: https://www.rohm.com/products/sic-power-devices/sic-mosfet/sct4013dll-product 

Bei den 800-VDC-Stromversorgungsarchitekturen der nächsten Generation beträgt die Versorgungsspannung für das Batteriepack in der BBU etwa 560 V. Aus diesem Grund können die SiC-MOSFETs von ROHM mit einer Nennspannung von 750 V auch in diesen Systemen eingesetzt werden.

KI-Server-Stromversorgungen der nächsten Generation erfordern Backup-Systeme, die hohe Spannungen und große Ströme unmittelbar und mit minimalem Leistungsverlust steuern können. SiC-Leistungshalbleiter werden voraussichtlich eine Schlüsselrolle in diesen Systemen spielen.

Mit Blick auf das anhaltende Wachstum in den Märkten für KI-Server und Rechenzentren wird ROHM die Entwicklung und Bereitstellung von Leistungshalbleitern auf Basis von SiC, GaN und Silizium weiter verstärken. ROHM wird außerdem zu einer höheren Energieeffizienz und zur Verwirklichung einer nachhaltigen Gesellschaft beitragen, indem das Unternehmen diese Leistungshalbleiter mit analogen ICs und anderen Technologien kombiniert.

Weitere Informationen finden Sie auf der ROHM-Website für SiC-Leistungshalbleiter, darunter „Einfache Suche", Design-Ressourcen und verwandte Inhalte:

Einfache Suche: https://www.rohm.de/products/sic-power-devices/sic-mosfet#easyPartFinder

Dokumente und Artikel zu den SiC-MOSFETs von ROHM: https://kyodonewsprwire.jp/attach/202606040358-O3-Sa1y2kVk.pdf 

Pressemitteilung: https://www.rohm.com/news-detail?news-title=2026-06-03_news_sic-mosfet&defaultGroupId=false 

Informationen zu ROHM: https://kyodonewsprwire.jp/attach/202606040358-O2-IKMX4af8.pdf 

Logo: https://cdn.kyodonewsprwire.jp/prwfile/release/M106254/202606040358/_prw_PI2fl_365W01aV.jpg 

Offizielle Website: https://www.rohm.com/ 

View original content:https://www.prnewswire.com/de/pressemitteilungen/rohms-sic-mosfet-kommt-im-zuge-der-weiterentwicklung-von-hvdc-architekturen-in-einer-bbu-fur-ki-server-zum-einsatz-302796533.html

Der Genfer Bankensoftware-Anbieter Temenos übernimmt das Zürcher Fintech Additiv und stärkt damit sein Geschäft mit Lösungen für die digitale Vermögensverwaltung. Additiv entwickelt eine Plattform, die Prozesse, Daten und Anwendungen bei Banken, Vermögensverwaltern und Versicherungen in einer zentralen Orchestrierungsschicht bündelt. Institute nutzen die Technologie, um digitale Kundenprozesse über verschiedene Kanäle hinweg aufzubauen und zu steuern. Nach Abschluss der Transaktion wird Additiv unter seinem eigenen Namen als Teil der Temenos-Gruppe weitergeführt.

Temenos zielt mit der Akquisition insbesondere auf den Ausbau seines Angebots im Wealth Management. Im Fokus stehen hybride Vermögensverwaltungsmodelle für vermögende Privatkunden sowie zusätzliche Funktionen für das sogenannte Mass-Affluent-Segment, also Kundinnen und Kunden unterhalb des klassischen Private Banking. Die Additiv-Plattform soll künftig die bestehenden Front-End- und Beratungsangebote von Temenos ergänzen und Finanzinstituten helfen, neue Anlage- und Beratungsservices schneller auf den Markt zu bringen. Laut Temenos-CEO Takis Spiliopoulos stärkt der Zukauf das Wealth-Angebot in einem Markt mit stark wachsender Nachfrage.

Additiv betreut nach eigenen Angaben weltweit rund 30 Kunden aus den Bereichen Vermögensverwaltung, Banking und Versicherung. Das Fintech beschäftigt etwa 200 Mitarbeitende und verfügt neben dem Hauptsitz in Zürich über Standorte unter anderem in Singapur, Frankfurt, Dubai, London, Jakarta und Makati City auf den Philippinen. Die Implementierung der Plattform dauert laut Unternehmensangaben oft nur drei bis sechs Monate und damit deutlich weniger als bei vergleichbaren Lösungen. In den vergangenen drei Jahren legten die wiederkehrenden Umsätze im zweistelligen Prozentbereich zu; zudem verweist Additiv auf eine Kundenbindungsrate von 138 Prozent und einen Net-Promoter-Score von über 90 Punkten.

Für den langjährigen Grossaktionär Martin Ebner markiert der Verkauf den Ausstieg aus einer Beteiligung, die trotz wiederkehrenden Wachstums als anspruchsvoll galt. Ebner hielt direkt und indirekt rund 60 Prozent an Additiv und hatte sich parallel bei Temenos verstärkt, wo er seinen Anteil im Jahr 2024 auf rund 20 Prozent ausgebaut hat. Der Kaufpreis für Additiv wird von den Parteien nicht offengelegt. Damit bleibt offen, in welchem Umfang Ebner von der Integration des Zürcher Fintechs in den deutlich grösseren, börsenkotierten Bankensoftware-Spezialisten profitiert – und wie sich die Transaktion für die übrigen Temenos-Aktionäre auswirkt.