KAOHSIUNG, 26. August 2026 /PRNewswire/ -- E&R Engineering Corp. (Börse Taipeh: 8027), ein Spezialist für Halbleiterlaser- und Plasmabearbeitungsanlagen, wird auf der SEMICON Taiwan 2026 seine neuesten Technologien vorstellen. Zu den Highlights zählen das hochpräzise Laserbohren für Fiber Array Units (FAUs), die Bearbeitung von Glaskernen und Through-Glass-Vias (TGVs), Anwendungen mit Glasträgern sowie das Laserbearbeitungssystem PHB-600A und das Hybrid-Plasmasystem R-300R.

Fünf-Achsen-FAU-Laserbohren mit einer Genauigkeit von ±0,5 μm

Um der wachsenden Nachfrage nach optischen Komponenten mit hoher Dichte in der Hochgeschwindigkeits-Optikkommunikation und im Bereich Co-Packaged Optics (CPO) gerecht zu werden, hat E&R eine hochpräzise FAU-Laserbearbeitungslösung entwickelt.

Der Schwerpunkt der Entwicklung liegt auf 2D-FAU-Konfigurationen, die Bandbreiten von 3,2 Tbit/s, 6,4 Tbit/s und 12,8 Tbit/s unterstützen. Durch die Kombination von fünfachsiger Lasersteuerung, Präzisionspositionierung und Mikrobearbeitung erreicht die Lösung eine Bohrgenauigkeit von ±0,5 μm und unterstützt verschiedene Lochgeometrien und Bearbeitungswinkel.

Bearbeitung von Glaskern- und Glasträgersubstraten

Da KI, HPC und fortschrittliche Verpackungstechnologien die Nachfrage nach hochdichten Verbindungen ankurbeln, gewinnen Glassubstrate für die Halbleiterindustrie immer mehr an Bedeutung.

E&R bietet Laserlösungen für Glaskern-Substrate und TGV an, die den Anforderungen an Genauigkeit, Prozessstabilität und Flexibilität gerecht werden. Für Glasträger-Anwendungen bietet das Unternehmen Entklebungs-, Oberflächenreinigungs- und Descum-Verfahren an, um Verunreinigungen und Polymerrückstände nach der vorübergehenden Trennung vom Träger zu entfernen.

E&R unterstützt zudem das hochpräzise Schneiden großformatiger Glasplatten sowie das ABF-Rillen für lane-definierte und andere fortschrittliche Verpackungsanwendungen. Durch die Integration von Laser- und Plasmatechnologien bietet das Unternehmen Lösungen für die Materialbearbeitung, das Präzisionsschneiden und die nachgelagerte Oberflächenbehandlung.

Die Kerntechnologien von E&R: Laser und Plasma

Der PHB-600A ist für großformatige Glasplatten und die hochpräzise Laserbearbeitung ausgelegt und erfüllt die Anforderungen fortschrittlicher Verpackungstechnologien hinsichtlich Bearbeitungsflächen, hoher Genauigkeit und konstanter Leistung.

Der R-300R verfügt über ein hybrides MW–HF-Plasmasystem mit unabhängig voneinander gesteuerten Mikrowellen- (MW) und Hochfrequenz- (HF) Leistungsquellen, was eine flexible Prozessanpassung an unterschiedliche Materialien und Anwendungen ermöglicht. Er unterstützt schadensarme Oberflächenaktivierung, Reinigung, Entschleimung, Entschmierung und tiefes Siliziumätzen für die Halbleiterfertigung, fortschrittliche Verpackungstechniken und Materialien der nächsten Generation.

Im Rahmen seiner Plattform „Laserpräzision × Plasmatechnologie × Prozessintegration" liefert E&R hochpräzise Anlagen und integrierte Lösungen für die Halbleiterfertigung, fortschrittliche Verpackungstechniken, optische Kommunikation, Glasbearbeitung und Präzisionsmikrobearbeitung – und unterstützt Kunden von der Validierung in der Forschung und Entwicklung bis hin zur Entwicklung im Produktionsmaßstab.

E&R auf der SEMICON Taiwan 2026

Termine: 2.–4. September 2026

Veranstaltungsort: Taipei Nangang Exhibition Center, Halle 1, 4. Etage

Stand: M1048

Website: https://en.enr.com.tw/

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Beim Winterthurer Textilmaschinenhersteller Rieter kommt es zu einem abrupten Führungswechsel. CEO und Verwaltungsratspräsident Thomas Oetterli gibt beide Ämter per Ende Oktober ab. An die Spitze der Geschäftsführung rückt Anfang November der Branchenkenner Daniel Lippuner, während Carl Illi mit sofortiger Wirkung das Präsidium des Verwaltungsrats übernimmt. Rieter begründet den Schritt damit, dass nach der Umsetzung zentraler strategischer Projekte nun der Zeitpunkt gekommen sei, die Verantwortung in neue Hände zu legen.

Lippuner gilt als ausgewiesener Experte für Spinnmaschinen, Garnverarbeitung und Textilkomponenten. Er leitete früher den Textilmaschinenhersteller Saurer und zuvor den Bereich Oerlikon Textile Components. Zudem ist er Verwaltungsratspräsident und Miteigentümer von Heberlein Technology und damit weiterhin eng in der Chemiefaserindustrie verankert. Illi gehört dem Rieter-Verwaltungsrat seit 2017 an und wird vom Unternehmen ebenfalls als Textilexperte charakterisiert. Er soll das Präsidium mindestens bis zur nächsten Generalversammlung führen.

Oetterli, Jahrgang 1969 und früher Chef des Lift- und Rolltreppenherstellers Schindler, war im März 2023 zu Rieter geholt worden, um den bereits damals kriselnden Maschinenbauer zu stabilisieren. Noch im selben Jahr lancierte er das Performance-Programm «Next Level», das ein massives Kostensenkungs- und Restrukturierungspaket umfasst. Der Plan sah unter anderem vor, bis 2025 rund 1400 Vollzeitstellen vorwiegend in Deutschland, der Schweiz und weiteren europäischen Ländern abzubauen und Standorte zu konsolidieren. Parallel dazu übernahm Rieter im Februar die Textilmaschinensparte Barmag von OC Oerlikon, was mit einem deutlichen Anstieg der Verschuldung einherging.

Trotz dieser einschneidenden Massnahmen blieb die erhoffte Trendwende aus. Die Amtszeit Oetterlis war von einem ausserordentlich schwachen Marktumfeld mit anhaltender Nachfrageschwäche geprägt. 2024 hatte er zusätzlich das Präsidium des Verwaltungsrats übernommen – ein Doppelmandat, das den Aktionären ursprünglich als Übergangslösung zur konsequenten Umsetzung von «Next Level» verkauft worden war. Grösster Anteilseigner bei Rieter ist der Schweizer Industrielle Peter Spuhler mit einem Anteil von 33,1 Prozent; er sitzt ebenfalls im Verwaltungsrat. Der Führungswechsel in Winterthur folgt zeitlich auf eine ebenfalls angekündigte Neubesetzung an der Spitze von Stadler Rail, einem weiteren Unternehmen, an dem Spuhler die Kontrolle hält.