Compal und Exascale präsentieren gemeinsam eine integrierte KI-Infrastrukturlösung auf der COMPUTEX 2026

19.05.2026

TAIPEH, 19. Mai 2026 /PRNewswire/ -- Compal Electronics, Inc. (Compal; TWSE: 2324) wird auf der COMPUTEX 2026 seine integrierten KI-Infrastrukturlösungen der nächsten Generation vorstellen und die wachsenden Fähigkeiten des Unternehmens in den Bereichen KI-Server, Flüssigkeitskühlung sowie Integration der Rechenzentrumsinfrastruktur hervorheben.

Da KI-Workloads die Leistungsdichte und die thermischen Anforderungen weiter stark steigen lassen, erweitert Compal sein Angebot über die traditionelle Serverfertigung hinaus, um stärker integrierte, einsatzbereite KI-Infrastrukturlösungen für Cloud-Dienstanbieter, Unternehmen und große KI-Fabriken bereitzustellen. Durch die Zusammenarbeit mit Exascale Labs stärkt Compal seine Fähigkeit weiter, Rechen-, Kühl- und Stromversorgungsinfrastruktur in skalierbare KI-Rechenzentrumsimplementierungen zu integrieren, die auf sich wandelnde Kundenanforderungen zugeschnitten sind.

Auf der COMPUTEX 2026 wird Compal an seinem Stand eine umfassende KI-Infrastrukturpräsentation zeigen, die KI-Server, Flüssigkeitskühlung sowie Technologien für Rechenzentrumsinfrastruktur integriert. Die Präsentation umfasst die neuesten KI-Serverplattformen von Compal, darunter OG231-2-L1 und SGX30-2, sowie seine Coolant Distribution Unit (CDU) Flüssigkeitskühlungstechnologien. In Zusammenarbeit mit Exascale Labs werden in der Ausstellung zudem Technologien für modulare Rechenzentren (MDC) sowie für eine auf Festkörpertransformatoren (SST) basierende HVDC-Stromversorgungsarchitektur vorgestellt. Dies zeigt, wie integrierte Rechen-, Kühl- und Stromversorgungsinfrastruktur Kunden dabei unterstützen kann, KI-Implementierungen zu beschleunigen und zugleich Skalierbarkeit und Energieeffizienz zu verbessern.

Durch die Kombination von Rechenplattformen auf Rack-Ebene, direkter Flüssigkeitskühlung und flexibler Infrastrukturintegration ermöglicht Compal Kunden, Implementierungen auf Grundlage von Workload, verfügbarer Stromversorgung und Rechenzentrumsumgebungen individuell anzupassen, während gleichzeitig die Komplexität der Implementierung reduziert und die Zeit bis zur Inbetriebnahme verkürzt wird.

„Bei KI-Infrastruktur geht es nicht mehr nur um Serverleistung – Kunden benötigen heute integrierte Lösungen, die Rechenleistung, Kühlung und Stromversorgung abdecken", sagte Alan Chang, Bereichsleiter, ISBG bei Compal. „Durch die Kombination der KI-Server- und Flüssigkeitskühlungstechnologien von Compal mit der modularen Infrastruktur und den HVDC-Fähigkeiten von Exascale helfen wir Kunden, skalierbare KI-Infrastruktur schneller und effizienter einzusetzen."

„Wir sehen weiterhin eine wachsende Nachfrage nach flexiblerer und schnell einsetzbarer KI-Infrastruktur", sagte Hoansoo Lee, Geschäftsführer von Exascale Labs. „Durch diese Zusammenarbeit mit Compal freuen wir uns, Technologien für modulare Rechenzentren und HVDC-Stromversorgung mit den integrierten Fähigkeiten von Compal in den Bereichen KI-Server und Flüssigkeitskühlung zu kombinieren, um eine KI-Infrastrukturlösung der nächsten Generation zu präsentieren, die für KI-Umgebungen mit hoher Dichte entwickelt wurde." 

Die KI-Infrastrukturpräsentation von Compal wird während der gesamten COMPUTEX 2026 am Stand M0804 zu sehen sein.

Informationen zu Compal

Compal wurde 1984 gegründet und ist ein weltweit führendes Technologieunternehmen, das PC-Plattformen, Cloud- und KI-Server sowie intelligente Gerätelösungen für führende Marken weltweit bereitstellt. Weitere Informationen finden Sie auf https://www.compal.com

Cision View original content:https://www.prnewswire.com/news-releases/compal-und-exascale-prasentieren-gemeinsam-eine-integrierte-ki-infrastrukturlosung-auf-der-computex-2026-302776574.html

Other news

CSS sichert sich Technologie- und Datenkompetenz aus dem Rückversicherungsgeschäft

12.06.2026

Die Krankenversicherung CSS besetzt eine zentrale Schlüsselposition neu: Florian Maurer übernimmt per 1. November 2026 die Leitung des Geschäftsbereichs ICT & Data und rückt gleichzeitig in die Geschäftsleitung auf. Die Ernennung steht noch unter dem Vorbehalt der aufsichtsrechtlichen Genehmigung durch die zuständigen Behörden. Maurer folgt als CIO auf Thomas Kühn, der das Unternehmen im vergangenen Dezember verlassen hat. Seither führt der bisherige Stellvertreter Yves Mundorff den Bereich interimistisch.

Mit dem 47-jährigen Maurer holt sich die CSS nach eigenen Angaben eine Führungskraft mit breiter Technologie- und Datenmanagement-Expertise und langjähriger Erfahrung in einem anspruchsvollen Versicherungsumfeld. Der ETH-Absolvent – er verfügt über einen Master of Science in Electrical Engineering and Information Technology sowie einen Master of Advanced Studies in Management, Technology and Economics – soll die technologische Weiterentwicklung des Unternehmens verantworten. Dazu zählen die IT-Strategie, die Softwareentwicklung, die IT-Sicherheit, der Betrieb der IT-Infrastruktur sowie der Ausbau von Daten- und KI-Lösungen.

Maurer wechselt vom Rückversicherer Swiss Re nach Luzern. Dort war er über 17 Jahre in verschiedenen Führungsfunktionen tätig. Zuletzt verantwortete er als Managing Director und Chief Digital & Technology Commercial Insurance die gesamte Technologie- und Datenorganisation des Geschäftsbereichs Corporate Solutions mit mehr als 700 internen und externen Mitarbeitenden. Diese Erfahrung in der Steuerung grosser, international ausgerichteter Technologieorganisationen soll er nun in den Krankenversicherungsmarkt einbringen.

Für die CSS ist die Neubesetzung der ICT-Spitze ein wichtiger Baustein in der weiteren digitalen Transformation. Der Geschäftsbereich ICT & Data ist zentral für den Betrieb der Kernsysteme ebenso wie für datengetriebene Innovationen und den Einsatz von Künstlicher Intelligenz. Mit Maurers Wechsel von einem globalen Rückversicherer zu einem der grössten Schweizer Krankenversicherer verbindet das Unternehmen die Erwartung, strategische Technologieinitiativen konsequent weiterzuführen und die eigene Position in einem wettbewerbsintensiven Marktumfeld zu stärken.